TSMC 파운드리 2.0으로 점점 중요해지는 반도체 후공정

아래 내용은 스터디한 내용을 기록해두는 것으로, 실제와 다를 수 있음.

파운드리란 : 반도체 설계 회사의 주문을 받아 반도체 칩을 대신 만들어 주는 공장.

전통적인 파운드리 : 웨이퍼 제조 단계에 집중.

TSMC 파운드리 2.0 : 웨이퍼 제작 후 이뤄지는 패키징, 테스트 등 모든 단계를 TSMC가 직접 맡아서 함

첨단 패키징과 테스트 기술을 강화해서 반도체 전체 생산 과정에서 고객에게 더 좋은 서비스를 제공하고, 경쟁사와 차별화 하려는 전략.

기존 파운드리 기준으로 TSMC의 시장 점유율은 60%이지만, 파운드리 2.0 범위를 적용하면 28%로 낮아짐. 하지만 반도체 제조 전 영역을 아우르는 커다란 시장 규모에서 지배력을 확보하는 효과.

후공정 생산능력을 빠르게 확대해 AI 반도체에 중요한 첨단 패키징 기술(CoWoS, 칩 온 웨이퍼 온 섭스트레이트)의 수요에 대응하고 있으며, 수익성도 개선 중.

TSMC 생태계 참여 기업

- 웨이퍼 제조 및 첨단 공정 : TSMC

- 패키징, 테스트(후공정, OSAT) : ASE Technology (세계 최대 패키징 및 테스트 기업, 대만), SPIL, Amkor(미국/대만), Oliink, Merly 등 대만 소재 부품/장비 기업

- 설계 IDM : 미디어 텍 (대만), 엔비디아, AMD, 구글, 애플 등

참고 : 글로벌 OSAT 상위 20곳 중 10 곳이 대만 기업.

ASE Technology Holding (NYSE : ASX)

- 세계 최대 반도체 패키징, 테스트(OSAT) 기업으로 글로벌 시장 점유율 1위

- TSMC 핵심 협력사

- 배당 수익률 약 2.3~3.4%

- 실적 전망 : 25년 분기 매출 1,686억 NT달러(YoY +5%, QoQ +12%), EPS 시장 예상치 상회

- 성장성 : 애널리스트들은 향후 12개월 평균 목표 주가를 현재가 대비 약 30~40% 상향 제시

-AI 및 첨단 패키징 수요 증가로 연간 수익 27.1% 성장 전망(미국 시장 평균 15.4%)

- TSMC CoWoS 생산능력 확대에 따라 직접 수혜 예상

- PER : 27.56배 (OSAT 업계 평균 약 24.5배)

Amkor Technology (NASDAQ : AMKR)

- 글로벌 OSAT 2위 기업 (미국)

- AI, HPC, 5G, 자동차 전장 등 첨단 패키징 기술 보유

- 한국 필리핀 중국 등 아시아 글로벌 생산 거점 보유

- 재무 건전성 : 부채비율 0.47로 재무 안정성 우수(1 이하면 매우 안정적)

- 배당 : 분기 배당 0.08 달러, 배당 수익률 약 1~1.6%

- 밸류에이션 : PER 25.04~26.87배, 반도체 산업 평균 33배로 저평가

- 성장 전망 : 25년 1~2분기 실적 예상치 상회

- 미국 CHIPS Act 보조금 수혜로 미국 내 생산능력 확대

- 애널리스트 평균 목표 주가 : $36.44~27.00

mk의 투자기록 :)